| 300°F / 1260°C: セラミックファイバー研磨ボード | ||||||
| 部品番号 | WCBO1100 | WCBO1260 | WCBO1260P | WCBO1360A | WCBO1360AZ | WCBO1430Z |
| 分類温度 °C | 1100 | 1260 | 1260 | 1360 | 1360 | 1430 |
| 動作温度 °C | ＜ 1000 | 1050 | 1100 | 1200 | 1250 | 1350 |
| 密度 kg/m³ 3 | 300 & 350 | |||||
| ライナー収縮率（％）320kg/m3、24時間 | 4 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 1000℃ | 1000℃ | 1100℃ | 1200℃ | 1200℃ | 1350℃ | |
| 熱伝導率 (w/nk) （密度 128kg/m³） |
0.085（400℃） 0.132（800℃） 0.18（1000℃） |
0.085（400℃） 0.132（800℃） 0.18（1000℃） |
0.085（400℃） 0.132（800℃） 0.18（1000℃） |
0.085（400℃） 0.132（800℃） 0.18（1000℃） |
0.085（400℃） 0.132（800℃） 0.18（1000℃） |
0.085（400℃） 0.132（800℃） 0.18（1000℃） |
| 引張強度（MPa） （密度 128kg/m³） |
0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
| サイズ（mm） | 600*400*10-5 ; 900*600*20-50 | |||||
